移动充值卡

　　三星手机金士顿嵌入式存储芯片进军宏达电手机，和三星的movinand、sandisk的inand相似，金士顿的emmc存储芯片也是将nand闪存取控制器芯片封拆正在一起，直接同从事器进行通讯。正在笨能手机外，那样的零合存储芯片就相当于内嵌的存储卡，保障兼容性，不会由于采用分歧供当商的闪存或闪存技术更新，而必要更改手机设计。

　　据称金士顿的emmc芯片使用的是东芝闪存，并三星手机金士顿嵌入式存储芯片进军宏达电手机正在旗下封拆测试厂力成进行封拆。未来，金士顿另有意进军mcp多芯片封拆范畴，结合东芝闪存、尔必达ram内存，自行封拆后抢夺手机存储市场。

　　据台湾媒体报道，内存大厂金士顿近期涉脚嵌入式存储范畴，顺利杀入宏达电供当链，将为htc笨能手机提供emmc闪存芯片。金士顿果此成为业内第一家直接同上逛闪存颗粒厂商进行合做的下逛模块厂商。

　　三星手机据悉，金士顿筹划进军嵌入式存储范畴未无多时，原来估计其自行研发的emmc嵌入式存储从事方案要到2011年才接见碰口试，但如今已经大幅度提前。由于收持金士顿的台系ic设计公司率先推出了emmc4.4版控制芯片，协帮金士顿的emmc方案取合做伙伴尔必达mobileram内存一同获选宏达电手机。目前，金士顿已经开始向宏达电供货嵌入式存储芯片，使其成为继三星和sandisk之后，宏达电的第三家存储方案供当商。